在表面貼裝技術（SMT）生產中，PCB的平整度是保證貼裝精度的關鍵前提。針對ASMPT TX2高性能貼片機而言，PCB的翹曲控制尤為重要，它直接影響到機器的光學識別系統能否正常工作以及最終的貼裝良率。

1. 翹曲對光學對焦系統的挑戰

ASMPT TX2貼片機依賴高精度的數字相機系統進行基準點識別和貼裝對位。該設備的數字相機系統設計焦距容差為2毫米。這意味著當PCB因應力或熱膨脹產生翹曲時，電路板表面不同區域的高度差若超過2毫米，相機將無法在單一焦距下清晰地捕捉到位于PCB局部高點（或低點）的基準點。

在實際生產中存在機器公差、來料公差及夾持公差等多重因素疊加。當綜合考慮所有這些系統性誤差后，TX2在實際運行中能夠穩定應對的動態翹曲度會從理論上的2毫米降低至約1.5毫米。一旦PCB翹曲超過1.5毫米，就可能出現以下問題：

基準點無法聚焦： 安裝在邊角的基準點與PCB中部的墨點（或對位點）高度差異過大，超出了相機鏡頭的景深范圍，導致圖像模糊，機器無法計算準確的貼裝坐標。

元件高度干涉： 隨著PCB翹曲，原本設定的拾取和貼裝高度會發生變化。若PCB向下凹陷，元件在貼裝時可能因實際行程不足而產生“砸件”或虛貼；若向上拱起，則可能導致吸嘴在下降過程中碰撞元件或PCB表面。

2. 翹曲方向與物理補償方案

為了解決上述對焦難題并確保貼裝穩定性，必須對PCB進行物理整平，將其最大高度差控制在設備可接受的范圍內。

翹曲標準與控制目標： 針對TX2機型，要求將PCB的翹曲度嚴格控制在最大0.5毫米以內（翹曲方向通常允許向下）。這一數值遠低于相機對焦極限的1.5毫米，為生產提供了充足的安全余量，確保相機在任何位置都能輕松對焦。

磁性頂針的應用： 要實現0.5毫米的高平整度，單純依靠PCB自重或邊緣夾持往往是不夠的。TX2貼片機所在的工藝產線通常配備帶有磁性頂針的工作臺。操作員需要根據每款PCB的拼板分布和薄弱環節，手動布置磁性頂針。

支撐原理： 頂針從下方支撐起PCB的凹陷部位，有效消除向下的翹曲。

效果： 通過合理密布的磁性頂針，可以將因重力下垂或應力變形的PCB強行頂升至與軌道基準面幾乎平行的狀態，從而保證整板高度差≤0.5mm，為后續的高精度貼裝和對焦掃清障礙。

對于ASMPT TX2貼片機而言，通過磁性頂針將PCB翹曲度嚴格控制在0.5毫米以內，是保證2毫米對焦系統有效工作、規避對焦失敗風險的核心手段。